北京金橙子科技股份有限公司
激光标刻系统/打标/切割/焊接控制系统/振镜/高精密振镜/振镜加工控制系统

软件工程师招聘 - 北京金橙子科技股份有限公司

工作经验
3-5年
工作性质
全职
学历要求
硕士以上
薪资待遇
15000-20000
招聘人数
发布时间
2021-04-24
工作地点
北京
福利待遇
该职位来源于猎聘职责描述:1、负责软件设计、开发、编码、技术文档的撰写;2、及时理解和掌握公司新产品,新功能和相关软件开发库的使用;3、配合市场运营中心收集和反馈市场动态和技术走向信息;4、负责解决客户软件使用中出现的问题,与功能需求;5、参与公司新产品研发以及核心产品的优化升级;任职要求:1、熟悉C#、C++、C等语言,有一定的项目经验。2、自动化、计算机、电气类或电子信息类相关专业研究生及以上学历,有大型软件开发经验者优先;3、熟练掌握C#,了解C++,熟悉多线程,RS232,数据库等应用,熟悉SOCKET通讯、TCP/HTTP协议,了解多线程、高并发技术,对激光打标控制卡熟悉优先;4、有激光打标软件、激光切割软件开发经验者优先,有视觉和运动控制项目经验者优先。5、善于学习,工作认真负责,具有良好的职业素养和团队合作精神6、具有一定的英文读写能力。
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