激光切割工艺工程师招聘 - 北京金橙子科技股份有限公司

1、负责现有激光切割工艺的测试及研究，新工艺的开发；
2、负责通用金属类样品的调试、测试制作等工作；
3、负责通用金属类激光切割工艺的开发及发机工艺的验证工作；
4、负责针对新产品进行工艺开发与产品推广；
5、负责针对特殊应用进行开发及验证工作；
6、协助解决客户现场的疑难工艺问题；
任职要求：
1、理工科相关专业专业本科及以上学历（优秀者可放宽至大专） ；
2、三及年以上同岗位任职经验，熟悉柏楚系统；
3、有过通用金属类激光切割项目经验者优先；
4、善于沟通、能承受较强的工作压力、工作积极主动、能适应出差；