金橙子科技3D打印控制系统（SLA/SLM/SLS）

方案一

方案二

*注: ①  DLC2-V3激光标刻控制卡+运动控制卡/ DLC2PCIE-V3激光标刻控制卡+运动控制卡 

能适应加工对象变换的自动化机械激光加工。

异形工件上实现多角度jingque拼接的激光加工。

3D振镜控制技术，高效的三维激光加工技术。

定位点二次补偿功能、光路偏移补偿、水口切割效果自动检测、加工条码后自动识别验证、分区域焦距补偿、支持总线方式控制驱动器、多种振镜协议支持、区域/顺序自定义补偿。

大视野多产品定位、进出料供给、卷料裁切、多工位、多激光器、加工路径优化。

开放式Mes通讯、EMAPING、配合工厂闭环管理、内置CAD功能可对图档深度编辑、适配多个品牌激光器通讯控制、多种扫码方案、自定义工作流程便捷适配自动化需要。

协调激光扫描振镜和XY平台同时工作，Zui后得到远超振镜加工幅面的加工效果，相比传统的拼接方案，在保证了切割线条连续的效果，又有效的保留了振镜扫描加工的效率。

在采集多个MARK点过程中，相机和工件保持相对运动状态，相比运动-稳定-采集图像的循环模式少了运动减速到静止的稳定时间，提升了生产效率。