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北京金橙子科技股份有限公司
资质核验:
已通过营业执照认证
入驻顺企:
第
19
年
主体名称:
北京金橙子科技股份有限公司
组织机构代码:
91110106758210263D
激光标刻系统/打标/切割/焊接控制系统/振镜/高精密振镜/振镜加工控制系统
全国服务热线
17800213780
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焊接控制卡
焊接振镜G3 Weld,用于新能源锂电、3C电子、白车身焊接、双极板焊接、扁线电机等。
重复精度:<1μrad
增益漂移:<8ppm/K
8小时漂移:<0.03mrad
焊接振镜FalconScan 金橙子科技全数字光栅反馈振镜
报价:¥20000/台
飞行焊接系统金橙子
激光打标控制卡精简卡系列(FBLI-B-LV4\SZLI-B-LV4)
金橙子Ezcad Lite软件+精简卡系列控制卡
激光切割系统 CutMaker软件+MCS控制卡
精简卡(SZLI-B-LV4A、FBLI-B-LV4A)
金橙子EZCAD3软件,适用于DLC系列打标控制卡
DLC2PCIE-2D/3D
DLC2-USB/ETH-2D/3D-V3.2金橙子网口打标控制卡
PCIE控制卡(PCIE-FB、PCIE-SZ)
精简卡(FBLI-B-V4、SZLI-B-V4)
DLC2-2D/3D金橙子激光打标控制卡+Ezcad3控制系统
DLC2-M4-2D/3D金橙子打标控制卡,适用于Ezcad3软件
金橙子EZCAD2软件,用于LMC系列激光打标控制卡
一共找到 15 个 产品
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地址:北京 北京市丰台区丰台路口139号319室(注册地址)
邮编:101300
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010-64426993
市场部:市场部
手机:
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